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轩凡浅谈COB大功率铝件光源封装发展趋势浅析

文章来源:责任编辑:人气:发表时间2016-07-04 10:06:17【

  轩凡浅谈COB大功率铝件光源封装发展趋势浅析,与传统LEDSMD贴片式封装以及大功率封装相比,COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,还具有减少热阻的散热优势。 COB(ChipOnBoard)暨板上芯片,工?#23637;?#31243;首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
  从成本和应用角度来看,COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在?#35013;?#19978;安装了多枚LED芯片,使用多枚芯片不仅能够提高亮度,还有助于实现LED芯片的合理配置,降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而?#33402;庵置?#20809;源能在很大程度上扩大封装的散热面积,使热量更容易传导至外壳。 车灯铝件厂家半导体照明灯具要进入通用照明领域,生产成本是第一大制?#23478;?#32032;。要降低半导体照明灯具的成本,必须首先考虑如何降低LED的封装成本。

大功率COB车灯铝件.jpg


  传?#36710;腖ED灯具做法是:LED光源?#33267;?#22120;件→MCPCB光源模组→LED灯具,主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而?#39029;?#26412;较高。?#23548;?#19978;,如果走“COB光源模块→LED灯具的路线,不但可以省工省时,而且可以节省器件封装的成本。 在成本上,与传统COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二?#38395;?#20809;成本。在相同功能的照明灯具系统中,总体可以降低30%左?#19994;?#25104;本,汽车大灯铝件这对于半导体照明的应用推广有着十?#31181;?#22823;的意义。在性能上,通过合理地设计和模造微透镜,COB光源模块可以有效地避免?#33267;?#20809;源器件组合存在的点光、眩光等弊端,还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性(目前已经可以做到90以上)。
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